[반도체] Wafer

◆ Wafer

   ＊Die : Wafer 상의 개별 사각형. 공정을 통해 한 개의 반도체 제품이 됨.

 

   ＊Net Die(=Gross Die) : 한 장의 Wafer에 들어있는 유효한 Die의 수

 

   ＊Chip : 패키징 공정을 거쳐 조립된 완제품 상태의 Die

 

   ＊Module : 메모리 반도체 칩이 장착된 인쇄 회로 기판. 

      JEDEC이라는 국제 표준에 맞춰 규격을 통일하여 제작

 

   ＊EDS(Electrical Die Sort) = Wafer Test 

      : Wafer 상태에서 전기적 특성 검사를 진행하여 칩의 불량 여부를 선별하는 절차

 

   ＊수율(Yield) = 실제 생산된 정상 칩의 수 / 설계된 최대 칩의 수 X 100

 

   ＊Gross Die를 증가시키는 법 = 한 번에 만들 수 있는 Die 수를 증가시키는 법

    ① Wafer Size 확대

    ② Die 사이즈 축소

 

   ＊Assembly(=Packaging) : 하나씩 자른(Saw, Dicing) Die에 검정색 플라스틱 소재로 

     외관을 입혀(몰딩) Die의 신호와 전원을 금속 Pin(Lead Frame 또는 금속 Ball)의 형태로 

     외부와 연결하는 공정

 

   ＊패키징 공정의 목적

    ① 전력 공급

    ② 신호 연결

    ③ 집적회로 보호

    ④ 방열(냉각)

 

   ＊Wafer의 소재로 Silicon을 사용하는 이유

    ① 지각의 1/3을 차지할 정도로 자연에서 쉽게 구할 수 있음

    ② 저렴한 가격

    ③ 무독성

 

   ＊Wafer가 원형인 이유

    ① 회전 원심력을 이용하는 공정이 많아 물리적인 Stress 측면이나 Wafer 내 

        균일도 측면에서 안정적이다.

    ② Wafer의 원래 형태인 잉곳이 원통형이기 때문에 모양을 변형시키기 위한 

        추가적인 공정이 불필요하다.