[반도체] 8대공정 면접준비_Photo 공정

◆ 8대공정 - Photo 공정 ＊ Photo 공정을 설명하시오. ① Pattern이 새겨진 Mask에 Stepper나 Scanner라는 Expose 장비로 빛을 조사하여 가패턴을 만드는 공정입니다. ② Photo 공정은 8가지의 과정으로 이루어져 있습니다. 1) HMDS 처리는 친수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 만들어 PR과의 접착력을 높이기 위한 단계입니다. 2) PR 코팅은 Spin 방식으로 웨이퍼 위에 PR을 도포하는 단계로 Thickness와 Uniformity 제어가 중요합니다. 3) Soft Bake는 웨이퍼를 가열하여 PR 내의 Solvent 성분을 휘발시켜 오염을 방지하고, 접착력을 높이는 단계입니다. 4) Mask Align(정렬)은 Mask 내 Align key를 이용하여 mask와 ..
반도체 2023. 10. 3. 10:55
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